无锡政企联手共建半导体产业园，聚焦设备与核心零部件研发

无锡高新区与无锡产业发展集团战略合作签约，共建集成电路产业园和智能装备产业园。集成电路产业园载体面积9.7万平方米，重点发展集成电路整机设备、核心零部件及材料研发制造，含无锡半导体装备与关键零部件创新中心；智能装备产业园重点发展半导体等产业领域智能装备。双方将围绕园区开发、企业培育、基金投资等打造集成电路和智能装备产业集群，现场14个合作项目集中签约，涵盖半导体工艺辅助设备、刻蚀设备等领域。