半导体设备行业内卷引热议！中微董事长痛批恶性竞争，产业链协同成破局关键

第13届半导体设备与核心部件及材料展在无锡闭幕，展会聚焦行业内卷与产业链协同发展。中微公司董事长尹志尧指出国内半导体设备行业存在技术抄袭、高薪挖角、过分垂直整合等15种内卷形态，强调垂直整合模式可能导致数据泄露、资源分散，历史上日本NEC、英特尔尝试均失败，高度分工是行业规律，并呼吁通过专利互授、资源共享减少重复研发。此外，产业链协同成关注焦点，无锡高新区已培育26家装备和零部件规上企业形成产业生态，嘉宾讨论了封测产业从“跟跑”到“并跑”的进展（长电科技等跻身全球前列）、先进封装技术创新及供应链协同，强调“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关和本土化供应链重要性。