印度半导体产业提速：政策+国际合作双加持，但人才与供应链瓶颈成发展拦路虎

印度半导体产业正加速发展，政府重启半导体战略并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末入市。市场规模预计2025年达450-500亿美元，2030年扩至1000-1100亿美元。政策方面，印度提供高达50%项目成本资金支持，升级“半导体印度”计划并挂钩PLI财政激励，经济特区半导体制造土地要求从50公顷降至10公顷。目前已批准10个半导体项目，总投资约183亿美元，吸引塔塔、信实、美光、瑞萨等企业，重点发展化合物半导体、先进封装，规划联合研发28纳米成熟制程芯片（月产能5万片）。同时面临挑战：缺乏尖端制程和先进封装高级人才，基础设施与供应链（水电、物流、本土设备材料）待完善，且需在全球半导体竞争中找准定位。