屹唐半导体科创板IPO路演展现技术实力，全球市场地位持续提升

北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板上市路演中展示了其作为全球领先的半导体设备制造商的竞争力。公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率全球前二，干法刻蚀设备全球前十，技术达国际领先水平。近三年研发投入持续增长，净利润复合增长率18.9%。IPO募资将用于研发制造项目，旨在巩固行业地位并拓展新产品。公司客户覆盖全球前十芯片制造商，核心技术包括双晶圆真空反应腔设计等，并受益于国家半导体产业政策支持。