超硅半导体科创板IPO冲刺：300mm硅片三年创收14亿 但三年亏损32亿引关注

上海超硅半导体科创板IPO申请获受理，拟募资49.65亿元用于300mm薄层硅外延片扩产等项目。公司2022-2024年营收分别为9.21亿、9.28亿、13.27亿元，三年合计31.76亿元，其中300mm硅片贡献14.2亿元。但同期扣非净利润持续亏损，分别达-8.6亿、-10.41亿、-13亿元，亏损扩大。公司拥有300mm硅片设计产能70万片/月，技术覆盖晶体生长等全流程，客户包括台积电、中芯国际等。全球市占率1.6%，国产替代空间大，已获8轮融资，最新C轮融20亿元。