电科芯片镀液技术升级!专利提升芯片制造效率,未来竞争力再加码
2025-04-20
中电科芯片技术(集团)有限公司申请了一项名为‘提升镀液交换能力的滚筒’的专利,旨在优化电镀工艺。该专利通过特殊滚筒结构设计,增强镀液内外交换能力,提升施镀和清洗的均匀性、效率及质量。公司成立于2007年,注册资本8.2亿元,拥有225项专利,此次技术突破或强化其芯片制造竞争力。


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